炎炎盛暑赶工忙！坐落天门市的湖北通格微电路科技有限公司（TGV Circuits Co., Ltd）产业园区内，近期每天都稀有台设备抵达并出场装置，戴着安全帽的工人们不停地在园区和产线络绎，个个热情高涨而又有条有理。随各项作业有条有理地推动，通格微的全流程产线点亮也进入了倒计时。
2024年6月，通格微首条设备线正式吊装出场，首要触及长达40多米的PVD镀膜设备线。据担任现场设备装置调度的彭司理介绍，在首条设备线出场后的一个多月内，工程技能团队采取了两班倒作业制，加班加点进行了PVD镀膜设备的装置、调试和工艺测验，完结了整个TGV全套制程的前半段准备作业。
跟着本周十多台设备的连续出场，TGV后半段制程设备的装置、调试和工艺测验也将在近期完结。
“咱们今日抵达的三车设备分为干制程设备6台和湿制程设备3台，明日还有曝光相关设备抵达。”彭司理着重，设备出场后，接下来工程和技能团队将在两周内完结后半段制程一切设备的定位拼装、信号测验、流片测验、前后联机测验和产品作用测验，终究要和前半段已调试好的设备组成完好、安稳、流通的出产全流程，作业任务是十分重的。
与设备装置调试同步进行的还有一期产线厂房的装饰进程，工人们在做着最终的刷墙、水电装置和清洁收拾作业。
作为沃格集团的全资子公司，通格微在集团多年老练的玻璃减薄、镀膜、切开、黄光等抢先工艺技能基础上，自主研发了玻璃的通孔、填孔、金属化和多层精细线路制造等关键技能，是全球现在很少具有TGV全制程工艺才能和制备配备的公司，具有全产业链的技能整合优势。
除了工艺、技能上的抢先之外，通格微在产能规划上也处于职业领头羊，一期就投建了年产10万平米的产能，行将迎来全流程产线年拟定“一体两翼”开展的战略后，通格微也随即建立，成为了集团发力半导体和新式显现范畴的重要支撑，未来将聚集玻璃基在半导体先进封装载板（Chiplet/CPO光电共封装），6G通讯射频天线，以及新一代半导体显现等范畴的量产化使用。现在，中试线产出的相关玻璃基TGV产品已获得多个闻名计算机显现终端验证经过。
