近期，无锡琨圣芯成科技有限公司宣告取得一项名为“一种晶圆清洗设备”的专利（公告号CN222637235U），授权于2024年4月。此音讯无疑给整个芯片制造业带来了一阵振作，标志着这家新式公司在提高晶圆清洗工艺上的新打破。
这项新专利的立异之处在于其共同结构。清洗设备包括基架、清洗结构和传送结构，方便地将晶圆装载和清洗一体化。有必要留意一下的是，清洗结构可根据需求快速替换，面临不同工艺测验时无须整套设备的替换，不只简化了操作的进程，一起明显加快了研制和测验进程。
无锡琨圣芯成科技成立于2023年，坐落无锡市，注册资本为1000万人民币。虽然是一家新公司，但其在专利方面的表现已有目共睹，现在公司已具有9项专利和1项行政许可，展现出激烈的立异潜力。
在全球半导体职业竞赛愈演愈烈的今日，这项专利的取得无疑为琨圣芯成提高市场竞赛力供给了坚实的根底。随同技能的前进，公司将在未来发挥更大的效果，镇定剖析职业动态，一起推进职业技能的提高，值得继续重视。回来搜狐，检查更加多
